在移动芯片领域,能够实现规模化生产的工艺与技术是保持竞争优势的关键。近日,韩国媒体《TheBell》报道了三星电子的Exynos 2600开发进展,表明该公司正在全力以赴确保这一先进SoC的按时量产。尤其是其采用的最先进2nm工艺(SF2)在试生产阶段已经实现了约30%的良率,这一数据超出了预期。
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日本Rapidus 2纳米芯片量产真能如此顺利?突破三难关才能创奇迹日本创业公司半导体公司Rapidus近期似乎有很大进展,《Nikkei Asia》报道该公司将于今年4月试产,并计划在6月就可产出2纳米的芯片产品原型。 尽管已有越来越多媒体探讨Rapidus会不会成功,不过,笔者认为,这件事有需要更深入的探究与说明 ...
当地时间2月5日,据外媒报道,知情人士透露,日本软银集团可能会按65亿美元估值收购芯片设计公司Ampere Computing,双方处于深度磋商阶段、接近就此达成一份协议。Ampere ...
距离实现大规模量产还有很长的路要走。目前的顶尖技术勉强能在合理的短沟道长度下制造出一个性能良好的晶体管。而这必须扩大规模,达到每个晶圆至少数十亿个晶体管,然后每年生产 10 万片或更多晶圆。这意味着规模至少要扩大 15 个数量级!
2月6日消息, 日本 先进半导体制造商 Rapidus 社长小池淳义近日在演讲会上宣布,公司首座晶圆厂IIM-1的建设进展顺利,已经安装了超过200台设备。 他进一步透露,Rapidus计划在2025年4月1日启动2nm GAA制程试产。
Arm控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)宣布其芯粒系统架构 (CSA)正式推出首个公开规范,进一步推动芯粒技术的标准化,并减少行业的碎片化。目前,已有超过60家行业领先企业,如ADTechnology、Alphawave ...
芯片制造领域,台积电、三星是行业内的两大翘楚,都能拿到ASML最先进的EUV光刻机,都能生产全球最先进的3nm制造工艺。不过两者相比,不管是产能、出货量还是工艺良品率,台积电都更胜一筹。
三星Galaxy S25系列已发布,但首批机型并未用上Exynos 2500芯片,此前我们曾报道,由于三星第二代3nm工艺的良品率一直维持在20%左右,不足以实现大规模生产,因此三星原计划将Exynos ...
1 月底,三星电子发布了第四季度和 2024 财年的财务业绩。 智能手机技术观察家们密切关注这家韩国巨头的财报电话会议。 最近发布的 Galaxy S25 智能手机系列独家采用了高通公司的骁龙 8 Elite ...
智通财经APP获悉,芯片制造商恩智浦 (NXPI.US) 在2024年第四季度的财务表现呈现出一定的复杂性。该公司第四季度的营收为31.1亿美元,同比下降9.1%,但符合华尔街预期的31亿美元。其非GAAP每股收益达到3.18美元,超出分析师预期的3 ...
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