24年12月期の営業利益は前々期比42.8％増の7億6200万円だった。営業利益率の高い業界特化型（学び･美容医療）事業が順調に推移し､24年11月に増額修正した従来予想7億1500万円を上振れ。今2025年12月期営業利益は連続最高益更新となる前期比20％増の9億1500万円を見込む。

5日の引け後に今2025年3月期の第3四半期累計（24年4月～12月）連結決算（IFRS）を発表しており､これが好調だったことを評価した買いが寄り付き段階から増加した。 同決算は売上高にあたる収益が3兆6573億8900万円（前年同期比22.5％増）､純利益が2687億6600万円（同2.5倍）となった。

https://contents.xj-storage.jp/xcontents/AS02676/7bf83b98/e304/43f8/aca2/32d99aa1e724/140120250205563576.pdf ...

【増 額】塩ビは新工場稼働が貢献。半導体材料はウエハでスマホ・PC向け底打ち、AI用途加勢。償却増こなす。会社計画は塩ビ・ウエハとも保守的。増配幅拡大余地。26年3月期は塩ビの10%増産がフル寄与。

https://contents.xj-storage.jp/xcontents/AS93479/f6c9fd1c/7574/4a32/80f3/64d453bcf367/140120250205563739.pdf ...

https://www.ichigo.gr.jp/ir/news/p_news_file/file/Ichigo_20250205_Production_Data_JPN.pdf ...

【増 額】塩ビは新工場稼働が貢献。半導体材料はウエハでスマホ・PC向け底打ち、AI用途加勢。償却増こなす。会社計画は塩ビ・ウエハとも保守的。増配幅拡大余地。26年3月期は塩ビの10%増産がフル寄与。

【増 額】塩ビは新工場稼働が貢献。半導体材料はウエハでスマホ・PC向け底打ち、AI用途加勢。償却増こなす。会社計画は塩ビ・ウエハとも保守的。増配幅拡大余地。26年3月期は塩ビの10%増産がフル寄与。

【増 額】塩ビは新工場稼働が貢献。半導体材料はウエハでスマホ・PC向け底打ち、AI用途加勢。償却増こなす。会社計画は塩ビ・ウエハとも保守的。増配幅拡大余地。26年3月期は塩ビの10%増産がフル寄与。

下記URLをクリックすると､当該ページが表示されます。 https://www.asx.co.jp/contents/ircontents/monthly/pdf/MonthlyReport_202501_7582.pdf （注）この速 ...

【増 額】塩ビは新工場稼働が貢献。半導体材料はウエハでスマホ・PC向け底打ち、AI用途加勢。償却増こなす。会社計画は塩ビ・ウエハとも保守的。増配幅拡大余地。26年3月期は塩ビの10%増産がフル寄与。

【増 額】塩ビは新工場稼働が貢献。半導体材料はウエハでスマホ・PC向け底打ち、AI用途加勢。償却増こなす。会社計画は塩ビ・ウエハとも保守的。増配幅拡大余地。26年3月期は塩ビの10%増産がフル寄与。