日本创业公司半导体公司Rapidus近期似乎有很大进展，《Nikkei Asia》报道该公司将于今年4月试产，并计划在6月就可产出2纳米的芯片产品原型。 尽管已有越来越多媒体探讨Rapidus会不会成功，不过，笔者认为，这件事有需要更深入的探究与说明 ...

小池淳义再次确认 Rapidus 的 2nm GAA 制程试产将于 2025 年 4 月 1 日启动 ；Rapidus 公司方面则在演讲会上分享了摄于今年一月底的工厂航拍照片，并表示未来将展开供气大楼和其它附属建筑的施工。

1 月底，三星电子发布了第四季度和 2024 财年的财务业绩。 智能手机技术观察家们密切关注这家韩国巨头的财报电话会议。 最近发布的 Galaxy S25 智能手机系列独家采用了高通公司的骁龙 8 Elite ...

三星在3nm工艺节点上首次引入了GAA全环绕晶体管，尽管雄心勃勃，但良品率一直难以提升，仅为20％，导致无法大规模量产，这也影响了其Exynos手机处理器。面对这一困境，三星Exynos处理器团队推出了“多渠道合作关系”策略，不再局限于自家制造。

可谓心有愧疚，而三星与台积电曾进行过代工Exynos处理器的谈判，却以台积电的拒绝告终。分析认为，这一拒绝可能源于台积电对商业机密泄露的担忧，加之该公司产能早已被苹果、高通和联发科等大客户的订单填满。

周五，TD Cowen分析师Krish Sankar将KLA Corporation (NASDAQ: KLAC )的目标价从725美元上调至770美元，同时维持对该股的持有评级。Sankar的决定是在KLA宣布业绩和指引超出预期后做出的。根据 InvestingPro ...

近日，日本先进半导体制造商Rapidus在SEMICON Japan 2024展会上展示了其与IBM合作开发的2nm全环绕栅极（GAA）晶体管原型晶圆。该晶圆在美国纽约州奥尔巴尼纳米技术综合体制造，标志着Rapidus与IBM在先进制程技术上的合作取得了重要进展。 尽管这一成果展示了双方在2nm制程技术上的实力，但从技术验证到商业化量产仍面临诸多挑战。Rapidus已于2024年12月接收了日本首 ...

1月21日，据外媒报道，日本先进半导体制造商Rapidus与IBM合作在美国纽约州奥尔巴尼的纳米技术综合体制造了2nm GAA（全环绕栅极）晶体管原型晶圆。此次展示表明Rapidus和IBM具备制备2nm先进工艺芯片的实力。然而，从技术验证成功到商业化量产还面临长期而困难的 ...

该公司展示了与IBM合作开发的2nm GAA（全环绕栅极）原型晶圆。这一里程碑式的研发成果不仅标志着Rapidus在先进制程技术上的进步，也为其在未来 ...

IT之家1 月 21 日消息，据日媒 EE Times Japan 报道，日本先进半导体制造商 Rapidus 在 2024 年 12 月 11~13 日举行的 SEMICON Japen 2024 上，展示了其与 IBM 合作在美国纽约州奥尔巴尼纳米技术综合体制造的 2nm GAA（IT之家注：全环绕栅极）晶体管原型晶圆。 图源 EE Times Japan ...

【韩公调处办公室附近有人自焚身亡】财联社1月15日电，据韩联社15日报道，位于韩国政府果川办公大楼的韩国高级公职人员犯罪调查处办公室附近 ...